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发布时间:2021-08-10 07:43:00 作者:纬迪实业
聚丙稀薄膜电容器属有机化学薄膜电容器类,电级有金属材料宿式和陶瓷膜式二种。倒丝机成型的电力电容器芯轴用环氧树脂胶包管或装进塑胶及塑料外壳中封裝。用陶瓷膜式电级制做的聚丙稀电力电容器称之为金属化聚丙稀薄膜电容器。
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?MPP聚***膜电容器特点是什么?
特点
1.高频损耗小
2.内部升温小
3.适用于要求体积小性能优异彩电S校正电路中
4.阻燃环氧粉未包封(UL94/V-0)
5.广泛应用于高频、直流、交流和脉冲电路中
深圳市纬迪实业发展有限公司专注电容器生产、加工、销售、定制二十年,行业经验丰富,生产基地位于广东省东莞市塘厦镇平山工业园区,厂区面积10000平 米,员工总数200多人。
一样容积的电容器,串联越大的小电容器越好
抗压值、耐高温值、阻值、ESR(等效电阻)等是电容器的好多个关键主要参数,针对ESR当然是越低越好。ESR与电容器的容积、頻率、工作电压、溫度等都是有关联。当工作电压固定不动情况下,容积越大,ESR越低。
在主控板设计方案中选用好几个小电容器并连多是出与PCB室内空间的限定,那样有些人就觉得,越大的串联小电阻器,ESR越低,实际效果越好。理论上是这般,可是要充分考虑电容器接脚点焊的特性阻抗,选用好几个小电容并联,实际效果并不一定突显。
多层陶瓷电容的失效原因外在因素
01高温碰撞裂纹(ThermalCrack)
器件在焊接过程中,尤其是波峰焊接过程中,受温度冲击影响较大,不适当的返修也是造成温度冲击裂纹的重要原因。
2.机械应力裂缝
多层型陶瓷电容器能承受较大的压应力,但抗弯性能较差。在装配过程中,任何可能引起弯曲变形的操作都会导致器件破l裂。常用的应力来源有:贴片对中,工艺过程中的电路板操作,人员,设备,重力等因素流动,插入通孔元件,电路测试,单板分割,电路板安装,电路板定位铆接,螺丝安装等。因为薄膜电容器的物质原材料的特性,决策了它的ESR值低,因此它的热值十分的低,此外,它还能够保证很高的耐纹工作电压。这类裂纹一般发生在器件上、下金属化端,沿温度45℃的角度向器件内部扩展。这类缺陷也是实际出现多的一类缺陷。
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